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半導(dǎo)體

2025-2029年中國(guó)半導(dǎo)體硅片行業(yè)深度調(diào)研及投資前景預(yù)測(cè)報(bào)告

2025-2029年中國(guó)半導(dǎo)體硅片行業(yè)深度調(diào)研及投資前景預(yù)測(cè)報(bào)告

半導(dǎo)體硅片行業(yè)屬于半導(dǎo)體行業(yè)的細(xì)分行業(yè)，為國(guó)家重點(diǎn)鼓勵(lì)、扶持的戰(zhàn)略性新興行業(yè)。半導(dǎo)體硅片是指由硅單晶錠切割而成的薄片，又稱硅晶圓（Silicon Wafer）。通過(guò)在半導(dǎo)體硅片上進(jìn)行加工制作，從而形成各種電路元件結(jié)構(gòu)，可以使其成為有特定功能的集成電路或分立器件產(chǎn)品。 從全球看，半導(dǎo)體硅片的市場(chǎng)規(guī)模隨著全球半導(dǎo)體行...

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2025-2029年中國(guó)光電共封裝（CPO）行業(yè)深度調(diào)研及投資前景預(yù)測(cè)報(bào)告(上下卷)

2025-2029年中國(guó)光電共封裝（CPO）行業(yè)深度調(diào)研及投資前景預(yù)測(cè)報(bào)告(上下卷)

光電共封裝（CPO）指的是將網(wǎng)絡(luò)交換芯片和光模塊共同裝配在同一個(gè)插槽上，縮短芯片和模塊之間的走線距離，形成芯片和模組的共封裝，逐步替代可插拔光模塊。 從CPO產(chǎn)業(yè)的發(fā)展進(jìn)程來(lái)看，目前全球尚且處于初步探索階段。其中，微軟、Meta、谷歌等云計(jì)算巨頭，以及思科、IBM、英特爾、英偉達(dá)、AMD、臺(tái)積電等網(wǎng)絡(luò)設(shè)備龍頭及芯片...

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2025-2029年中國(guó)傳感器行業(yè)深度調(diào)研及投資前景預(yù)測(cè)報(bào)告(上下卷)

2025-2029年中國(guó)傳感器行業(yè)深度調(diào)研及投資前景預(yù)測(cè)報(bào)告(上下卷)

傳感器是一種檢測(cè)裝置，能感受到被測(cè)量的信息，并能將感受到的信息按一定規(guī)律變換成為電信號(hào)或其他所需形式的信息輸出，以滿足信息的傳輸、處理、存儲(chǔ)、顯示、記錄和控制等要求。國(guó)內(nèi)傳感器應(yīng)用主要分布在機(jī)械設(shè)備制造、家用電器、科學(xué)儀器儀表、醫(yī)療衛(wèi)生、通信電子以及汽車等領(lǐng)域。 傳感器技術(shù)與通信技術(shù)、計(jì)算機(jī)技術(shù)并稱...

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2025-2029年中國(guó)未來(lái)產(chǎn)業(yè)之半導(dǎo)體材料行業(yè)趨勢(shì)預(yù)測(cè)及投資機(jī)會(huì)研究報(bào)告

2025-2029年中國(guó)未來(lái)產(chǎn)業(yè)之半導(dǎo)體材料行業(yè)趨勢(shì)預(yù)測(cè)及投資機(jī)會(huì)研究報(bào)告

半導(dǎo)體材料是一類具有半導(dǎo)體性能可用來(lái)制作半導(dǎo)體器件和集成電路的電子材料。半導(dǎo)體材料是半導(dǎo)體工業(yè)的基礎(chǔ)，它的發(fā)展對(duì)半導(dǎo)體技術(shù)的發(fā)展有極大的影響。 根據(jù)國(guó)際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)（SEMI）發(fā)布數(shù)據(jù)，2017-2021年全球半導(dǎo)體材料市場(chǎng)規(guī)�？傮w呈增長(zhǎng)態(tài)勢(shì)，2021年，全球半導(dǎo)體材料市場(chǎng)的規(guī)模達(dá)到了643億美元。受宏觀經(jīng)濟(jì)條件的挑...

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2025-2029年中國(guó)未來(lái)產(chǎn)業(yè)之半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)趨勢(shì)預(yù)測(cè)及投資機(jī)會(huì)研究報(bào)告

2025-2029年中國(guó)未來(lái)產(chǎn)業(yè)之半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)趨勢(shì)預(yù)測(cè)及投資機(jī)會(huì)研究報(bào)告

半導(dǎo)體設(shè)備指生產(chǎn)半導(dǎo)體相關(guān)產(chǎn)品的專用設(shè)備。以中國(guó)電子專用設(shè)備工業(yè)協(xié)會(huì)的分類口徑，半導(dǎo)體設(shè)備主要包括集成電路設(shè)備、光伏設(shè)備、LED設(shè)備。其中，集成電路設(shè)備附加值最高，包括前端集成電路制造設(shè)備與后端集成電路封測(cè)設(shè)備，最終品為應(yīng)用于電子、通信等各行業(yè)領(lǐng)域的芯片。 半導(dǎo)體制造行業(yè)是技術(shù)密集型和資本密集型產(chǎn)業(yè)，因...

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2025-2029年中國(guó)激光雷達(dá)行業(yè)深度調(diào)研及投資前景預(yù)測(cè)報(bào)告(上下卷)

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感知、決策與控制是自動(dòng)駕駛的三個(gè)環(huán)節(jié)，感知環(huán)節(jié)用來(lái)采集周圍環(huán)境的基本信息，是自動(dòng)駕駛的基礎(chǔ)。自動(dòng)駕駛汽車依托傳感器實(shí)現(xiàn)對(duì)于周圍環(huán)境的感知。針對(duì)不同應(yīng)用等級(jí)，對(duì)于傳感器的需求不同，常見(jiàn)的傳感器包括：攝像頭、超聲波雷達(dá)、毫米波雷達(dá)和激光雷達(dá)。激光雷達(dá)被廣泛用于無(wú)人駕駛汽車和機(jī)器人領(lǐng)域，被譽(yù)為廣義機(jī)器人的...

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2025-2029年中國(guó)未來(lái)產(chǎn)業(yè)之半導(dǎo)體行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈趨勢(shì)預(yù)測(cè)及投資機(jī)會(huì)研究報(bào)告（上下卷）

2025-2029年中國(guó)未來(lái)產(chǎn)業(yè)之半導(dǎo)體行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈趨勢(shì)預(yù)測(cè)及投資機(jī)會(huì)研究報(bào)告（上下卷）

半導(dǎo)體是指常溫下導(dǎo)電性能介于導(dǎo)體與絕緣體之間的材料。半導(dǎo)體在收音機(jī)、電視機(jī)以及測(cè)溫上有著廣泛的應(yīng)用。如二極管就是采用半導(dǎo)體制作的器件。半導(dǎo)體是指一種導(dǎo)電性可受控制，范圍可從絕緣體至導(dǎo)體之間的材料。無(wú)論從科技或是經(jīng)濟(jì)發(fā)展的角度來(lái)看，半導(dǎo)體的重要性都是非常巨大的。 2023年全球半導(dǎo)體行業(yè)銷售額總計(jì)5268億美...

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2025-2029年中國(guó)絕緣柵雙極晶體管（IGBT）行業(yè)投資分析及前景預(yù)測(cè)報(bào)告

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IGBT（Insulated Gate Bipolar Transistor），即絕緣柵雙極型晶體管。IGBT是一種由雙極性晶體管（BJT）和絕緣柵場(chǎng)效應(yīng)管（MOSFET）組成的復(fù)合全控型電壓驅(qū)動(dòng)式功率半導(dǎo)體器件，兼并了BJT的導(dǎo)通電壓低、通態(tài)電流大等優(yōu)點(diǎn)和MOSFET的開(kāi)關(guān)速度高、控制功率小等優(yōu)點(diǎn)。IGBT作為能源轉(zhuǎn)換和傳輸?shù)暮诵钠骷�，具有高效�?jié)能、高電壓、大...

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2025-2029年中國(guó)未來(lái)產(chǎn)業(yè)之新型顯示產(chǎn)業(yè)大數(shù)據(jù)分析報(bào)告

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新型顯示泛指LCD（液晶顯示器）、高世代OLED（有機(jī)發(fā)光二極管）、AMOLED（主動(dòng)矩陣有機(jī)發(fā)光二極管）、Mini/Micro-LED（微發(fā)光二極管）、QLED（電致發(fā)光量子點(diǎn)）、印刷顯示、激光顯示、3D（三維）顯示、全息顯示、電子紙柔性顯示、石墨烯顯示等技術(shù)。 2022年，全球顯示產(chǎn)業(yè)鏈營(yíng)收規(guī)模約2025億美元，同比下降20%，其中顯示器...

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2025-2029年中國(guó)芯片行業(yè)大數(shù)據(jù)分析報(bào)告

2025-2029年中國(guó)芯片行業(yè)大數(shù)據(jù)分析報(bào)告

2023年一季度中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)銷售額為1739.3億元，同比增長(zhǎng)18.1%。其中，設(shè)計(jì)業(yè)同比增長(zhǎng)24.9%，銷售額為717.7億元；制造業(yè)同比增長(zhǎng)20.1%，銷售額為542.1億元；封測(cè)業(yè)同比增長(zhǎng)7.3%，銷售額為479.5億元。 2023年1-7月，全國(guó)集成電路累計(jì)產(chǎn)量為1912.40億塊，同比降低了3.9%。其中，6月份集成電路產(chǎn)量最高，為316.50億塊，同比...

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