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第一章 電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化(EDA)軟件相關(guān)概述
1.1 芯片設(shè)計(jì)基本概述
1.1.1 芯片生產(chǎn)流程圖
1.1.2 芯片設(shè)計(jì)的地位
1.1.3 芯片設(shè)計(jì)流程圖
1.2 EDA軟件基本介紹
1.2.1 EDA軟件基本概念
1.2.2 EDA軟件主要功能
1.2.3 EDA軟件的重要性
1.3 EDA軟件主要類型
1.3.1 EDA常用軟件
1.3.2 電路設(shè)計(jì)與仿真工具
1.3.3 PCB設(shè)計(jì)軟件
1.3.4 IC設(shè)計(jì)軟件
1.3.5 其它EDA軟件
1.4 EDA軟件的設(shè)計(jì)過程及步驟
1.4.1 EDA軟件設(shè)計(jì)過程
1.4.2 EDA軟件設(shè)計(jì)步驟
第二章 EDA軟件行業(yè)發(fā)展環(huán)境分析
2.1 經(jīng)濟(jì)環(huán)境
2.1.1 宏觀經(jīng)濟(jì)概況
2.1.2 對(duì)外經(jīng)濟(jì)分析
2.1.3 工業(yè)運(yùn)行情況
2.1.4 固定資產(chǎn)投資
2.1.5 轉(zhuǎn)型升級(jí)態(tài)勢(shì)
2.1.6 疫后經(jīng)濟(jì)展望
2.2 政策環(huán)境
2.2.1 芯片產(chǎn)業(yè)政策匯總
2.2.2 產(chǎn)業(yè)投資基金支持
2.2.3 稅收優(yōu)惠政策扶持
2.2.4 地區(qū)發(fā)布補(bǔ)助政策
2.2.5 技術(shù)限制政策動(dòng)態(tài)
2.2.6 科技產(chǎn)業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略
2.3 技術(shù)環(huán)境
2.3.1 國家研發(fā)支出增長(zhǎng)
2.3.2 知識(shí)產(chǎn)權(quán)保護(hù)增強(qiáng)
2.3.3 芯片技術(shù)創(chuàng)新升級(jí)
2.3.4 芯片設(shè)計(jì)專利統(tǒng)計(jì)
2.3.5 海外發(fā)明授權(quán)規(guī)模
第三章 產(chǎn)業(yè)環(huán)境——芯片設(shè)計(jì)行業(yè)全面分析
3.1 2022-2024年全球芯片設(shè)計(jì)行業(yè)發(fā)展綜述
3.1.1 市場(chǎng)發(fā)展規(guī)模
3.1.2 區(qū)域市場(chǎng)格局
3.1.3 市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)格局
3.1.4 企業(yè)排名分析
3.2 2022-2024年中國芯片設(shè)計(jì)行業(yè)運(yùn)行狀況
3.2.1 行業(yè)發(fā)展歷程
3.2.2 市場(chǎng)發(fā)展規(guī)模
3.2.3 專利申請(qǐng)情況
3.2.4 資本市場(chǎng)表現(xiàn)
3.2.5 細(xì)分市場(chǎng)發(fā)展
3.3 中國芯片設(shè)計(jì)市場(chǎng)發(fā)展格局分析
3.3.1 企業(yè)排名狀況
3.3.2 企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)格局
3.3.3 區(qū)域分布格局
3.3.4 產(chǎn)品類型分布
3.4 芯片設(shè)計(jì)具體流程剖析
3.4.1 規(guī)格制定
3.4.2 設(shè)計(jì)細(xì)節(jié)
3.4.3 邏輯設(shè)計(jì)
3.4.4 電路布局
3.4.5 光罩制作
3.5 芯片設(shè)計(jì)行業(yè)發(fā)展存在的問題和對(duì)策
3.5.1 行業(yè)發(fā)展瓶頸
3.5.2 行業(yè)發(fā)展困境
3.5.3 產(chǎn)業(yè)發(fā)展建議
3.5.4 產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新策略
第四章 2022-2024年全球EDA軟件行業(yè)發(fā)展分析
4.1 全球EDA市場(chǎng)發(fā)展綜況
4.1.1 行業(yè)發(fā)展特征
4.1.2 行業(yè)發(fā)展規(guī)模
4.1.3 從業(yè)人員規(guī)模
4.1.4 細(xì)分市場(chǎng)格局
4.1.5 區(qū)域市場(chǎng)格局
4.1.6 企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)格局
4.1.7 企業(yè)發(fā)展要點(diǎn)
4.2 美國EDA市場(chǎng)發(fā)展布局
4.2.1 產(chǎn)業(yè)背景分析
4.2.2 政策支持項(xiàng)目
4.2.3 企業(yè)補(bǔ)助情況
4.2.4 企業(yè)發(fā)展布局
4.3 全球EDA軟件行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)
4.3.1 AI融合或成重點(diǎn)
4.3.2 汽車應(yīng)用需求強(qiáng)烈
4.3.3 工具和服務(wù)的云化趨勢(shì)
第五章 2022-2024年中國EDA軟件行業(yè)發(fā)展分析
5.1 EDA軟件行業(yè)發(fā)展價(jià)值分析
5.1.1 后摩爾時(shí)代的發(fā)展動(dòng)力
5.1.2 EDA是數(shù)字經(jīng)濟(jì)的支點(diǎn)
5.1.3 EDA降低芯片設(shè)計(jì)成本
5.1.4 加快與新型科技的融合
5.1.5 推進(jìn)芯片國產(chǎn)化的進(jìn)程
5.2 中國EDA軟件產(chǎn)業(yè)鏈分析
5.2.1 產(chǎn)業(yè)鏈結(jié)構(gòu)
5.2.2 相關(guān)上市企業(yè)
5.2.3 下游應(yīng)用主體
5.3 中國EDA軟件行業(yè)發(fā)展綜況
5.3.1 行業(yè)發(fā)展階段
5.3.2 企業(yè)研發(fā)歷程
5.3.3 市場(chǎng)發(fā)展規(guī)模
5.3.4 市場(chǎng)份額占比
5.3.5 市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)格局
5.4 中國EDA軟件行業(yè)發(fā)展問題及對(duì)策
5.4.1 產(chǎn)品發(fā)展問題
5.4.2 人才投入問題
5.4.3 市場(chǎng)培育問題
5.4.4 工藝缺乏問題
5.4.5 行業(yè)發(fā)展對(duì)策
第六章 2022-2024年EDA軟件國產(chǎn)化發(fā)展分析
6.1 中國芯片國產(chǎn)化進(jìn)程分析
6.1.1 芯片國產(chǎn)化發(fā)展背景
6.1.2 核心芯片的自給率低
6.1.3 芯片國產(chǎn)化進(jìn)展分析
6.1.4 芯片國產(chǎn)化存在問題
6.1.5 芯片國產(chǎn)化未來展望
6.2 國產(chǎn)化背景——美國對(duì)中國采取科技封鎖
6.2.1 美國芯片封鎖法規(guī)
6.2.2 商業(yè)管制范圍拓展
6.2.3 商業(yè)管制影響領(lǐng)域
6.2.4 EDA納入管制清單
6.3 EDA軟件國產(chǎn)化發(fā)展綜況
6.3.1 國內(nèi)EDA軟件國產(chǎn)化歷程
6.3.2 國內(nèi)EDA軟件國產(chǎn)化加快
6.3.3 國產(chǎn)EDA軟件的發(fā)展機(jī)遇
6.3.4 國產(chǎn)EDA軟件的發(fā)展要求
6.4 EDA軟件國產(chǎn)化的瓶頸及對(duì)策
6.4.1 國產(chǎn)化瓶頸分析
6.4.2 國產(chǎn)化對(duì)策分析
第七章 2022-2024年EDA軟件相關(guān)產(chǎn)業(yè)分析——芯片IP
7.1 芯片IP的基本概述
7.1.1 芯片IP基本內(nèi)涵
1.1.1 芯片IP發(fā)展地位
7.1.2 芯片IP主要類別
7.1.3 芯片IP的特征優(yōu)勢(shì)
7.2 芯片IP市場(chǎng)發(fā)展綜況
7.2.1 全球市場(chǎng)規(guī)模
7.2.2 行業(yè)發(fā)展特點(diǎn)
7.2.3 全球競(jìng)爭(zhēng)格局
7.2.4 國內(nèi)市場(chǎng)狀況
7.2.5 國內(nèi)市場(chǎng)建議
7.2.6 市場(chǎng)發(fā)展熱點(diǎn)
7.3 芯片IP技術(shù)未來發(fā)展趨勢(shì)
7.3.1 技術(shù)工業(yè)融合趨勢(shì)
7.3.2 研發(fā)遵循相關(guān)原則
7.3.3 新型產(chǎn)品研發(fā)趨勢(shì)
7.3.4 AI算法技術(shù)推動(dòng)趨勢(shì)
7.3.5 研發(fā)應(yīng)用平臺(tái)化態(tài)勢(shì)
7.3.6 開源IP設(shè)計(jì)應(yīng)用趨勢(shì)
第八章 EDA軟件技術(shù)發(fā)展分析
8.1 EDA軟件技術(shù)發(fā)展歷程
8.1.1 計(jì)算機(jī)輔助階段(CAD)
8.1.2 計(jì)算機(jī)輔助工程階段(CAE)
8.1.3 電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化階段(EDA)
8.2 EDA軟件技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)分析
8.2.1 EDA設(shè)計(jì)平臺(tái)標(biāo)準(zhǔn)
8.2.2 硬件描述語言及接口標(biāo)準(zhǔn)
8.2.3 EDA系統(tǒng)框架結(jié)構(gòu)
8.2.4 IP核標(biāo)準(zhǔn)化
8.3 EDA軟件技術(shù)的主要內(nèi)容
8.3.1 大規(guī)?删幊踢壿嬈骷≒LD)
8.3.2 硬件描述語言(HDL)
8.3.3 軟件開發(fā)工具
8.3.4 實(shí)驗(yàn)開發(fā)系統(tǒng)
8.3.5 EDA技術(shù)的應(yīng)用
8.4 EDA技術(shù)主要應(yīng)用領(lǐng)域
8.4.1 科研應(yīng)用方面
8.4.2 教學(xué)應(yīng)用方面
8.5 EDA技術(shù)應(yīng)用于電子線路設(shè)計(jì)
8.5.1 技術(shù)實(shí)現(xiàn)方式
8.5.2 技術(shù)實(shí)際應(yīng)用
8.5.3 技術(shù)應(yīng)用要求
8.6 智能技術(shù)與EDA技術(shù)融合發(fā)展
8.6.1 技術(shù)融合發(fā)展背景
1.1.1 技術(shù)融合發(fā)展優(yōu)勢(shì)
8.6.2 技術(shù)研發(fā)布局加快
8.6.3 融合技術(shù)應(yīng)用分析
1.1.1 技術(shù)融合發(fā)展問題
8.6.4 技術(shù)融合發(fā)展展望
8.6.5 技術(shù)融合發(fā)展方向
8.7 EDA軟件技術(shù)發(fā)展壁壘
8.7.1 需要各環(huán)節(jié)協(xié)同合作
8.7.2 需要大量的理論支撐
8.7.3 需要大量綜合性人才
第九章 2022-2024年全球主要EDA軟件企業(yè)發(fā)展分析
9.1 Synopsys
9.1.1 企業(yè)基本概況
9.1.2 企業(yè)布局動(dòng)態(tài)
9.1.3 商業(yè)模式創(chuàng)新
9.1.4 財(cái)務(wù)運(yùn)營狀況
9.1.5 研發(fā)投入狀況
9.1.6 企業(yè)收購情況
9.2 Cadence
9.2.1 企業(yè)基本概況
9.2.2 產(chǎn)品范圍分析
9.2.3 商業(yè)模式創(chuàng)新
9.2.4 財(cái)務(wù)運(yùn)營狀況
9.2.5 研發(fā)投入狀況
9.2.6 企業(yè)收購情況
9.3 Mentor Graphics
9.3.1 企業(yè)發(fā)展概況
9.3.2 主要產(chǎn)品概述
9.3.3 財(cái)務(wù)運(yùn)營狀況
9.3.4 企業(yè)收購情況
9.4 三大企業(yè)的發(fā)展比較分析
9.4.1 發(fā)展優(yōu)勢(shì)比較
9.4.2 產(chǎn)品服務(wù)對(duì)比
9.4.3 主要客戶對(duì)比
9.4.4 中國市場(chǎng)布局
第十章 2022-2024年中國EDA軟件企業(yè)發(fā)展分析
10.1 華大九天
10.1.1 企業(yè)發(fā)展概況
10.1.2 業(yè)務(wù)布局領(lǐng)域
10.1.3 客戶覆蓋范圍
10.1.4 企業(yè)發(fā)展成果
10.1.5 企業(yè)融資情況
10.1.6 企業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略
10.2 芯禾科技
10.2.1 企業(yè)發(fā)展概況
10.2.2 主要產(chǎn)品分析
10.2.3 企業(yè)融資布局
10.2.4 企業(yè)發(fā)展動(dòng)態(tài)
10.3 廣立微電子
10.3.1 企業(yè)發(fā)展概況
10.3.2 產(chǎn)品服務(wù)領(lǐng)域
10.3.3 重點(diǎn)產(chǎn)品概述
10.3.4 市場(chǎng)覆蓋范圍
10.4 概倫電子
10.4.1 企業(yè)發(fā)展概況
10.4.2 主要產(chǎn)品分析
10.4.3 企業(yè)融資動(dòng)態(tài)
10.5 芯愿景
10.5.1 企業(yè)發(fā)展概況
10.5.2 主營業(yè)務(wù)分析
10.5.3 主要經(jīng)營模式
10.5.4 財(cái)務(wù)運(yùn)營狀況
10.5.5 競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)劣勢(shì)分析
10.5.6 主要技術(shù)分析
10.5.7 未來發(fā)展戰(zhàn)略
10.6 其他相關(guān)企業(yè)
10.6.1 博達(dá)微科技
10.6.2 天津藍(lán)海微科技
10.6.3 成都奧卡思微電科技
10.6.4 智原科技股份有限公司
第十一章 2022-2024年中國EDA軟件行業(yè)投資分析
11.1 EDA軟件行業(yè)投資機(jī)遇
11.1.1 技術(shù)創(chuàng)新發(fā)展機(jī)遇
11.1.2 人才供給改善機(jī)遇
11.1.3 資本環(huán)境改善機(jī)遇
11.2 EDA軟件行業(yè)融資加快
11.2.1 大基金融資動(dòng)態(tài)
11.2.2 科創(chuàng)板融資動(dòng)態(tài)
11.3 EDA軟件項(xiàng)目投資動(dòng)態(tài)
11.3.1 中科院青島EDA中心項(xiàng)目
11.3.2 國微深圳EDA開發(fā)項(xiàng)目
11.3.3 集成電路設(shè)計(jì)創(chuàng)新中心項(xiàng)目
11.3.4 芯禾電子完成C輪項(xiàng)目融資
11.3.5 概倫電子獲得A輪項(xiàng)目融資
11.3.6 立芯華章EDA創(chuàng)新中心項(xiàng)目
11.3.7 合肥市集成電路服務(wù)平臺(tái)項(xiàng)目
11.4 EDA軟件行業(yè)投資風(fēng)險(xiǎn)
11.4.1 技術(shù)風(fēng)險(xiǎn)分析
11.4.2 人員流失風(fēng)險(xiǎn)
11.4.3 貿(mào)易摩擦風(fēng)險(xiǎn)
11.4.4 市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)風(fēng)險(xiǎn)
11.4.5 法律風(fēng)險(xiǎn)分析
11.5 EDA軟件行業(yè)投資要點(diǎn)
11.5.1 緊緊圍繞發(fā)展驅(qū)動(dòng)因素
11.5.2 強(qiáng)抓產(chǎn)業(yè)發(fā)展的核心
11.5.3 建立具備復(fù)合經(jīng)驗(yàn)團(tuán)隊(duì)
11.5.4 加深產(chǎn)業(yè)投資規(guī)律理解
第十二章 2025-2029年EDA軟件行業(yè)發(fā)展前景預(yù)測(cè)分析
12.1 中國芯片設(shè)計(jì)行業(yè)發(fā)展前景
12.1.1 技術(shù)創(chuàng)新發(fā)展
12.1.2 市場(chǎng)需求狀況
12.1.3 行業(yè)發(fā)展前景
12.2 中國EDA軟件行業(yè)發(fā)展前景
12.2.1 整體發(fā)展機(jī)遇
12.2.2 整體發(fā)展前景
12.2.3 國內(nèi)發(fā)展機(jī)會(huì)
12.2.4 國產(chǎn)化發(fā)展要點(diǎn)
12.3 中投顧問對(duì)2025-2029年中國EDA軟件行業(yè)預(yù)測(cè)分析
12.3.1 中投顧問對(duì)中國EDA軟件行業(yè)的影響因素分析
12.3.2 中投顧問對(duì)2025-2029年EDA軟件行業(yè)規(guī)模預(yù)測(cè)
EDA(Electronic Design Automation)即電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化軟件,利用EDA工具,工程師將芯片的電路設(shè)計(jì)、性能分析、設(shè)計(jì)出IC版圖的整個(gè)過程交由計(jì)算機(jī)自動(dòng)處理完成。EDA是進(jìn)行芯片自動(dòng)化設(shè)計(jì)的基礎(chǔ),處于集成電路設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)的上游,是實(shí)現(xiàn)超大規(guī)模集成電路設(shè)計(jì)的前提。
市場(chǎng)規(guī)模方面,在近年來集成電路產(chǎn)業(yè)基本保持穩(wěn)定向好的發(fā)展態(tài)勢(shì)下,中國EDA軟件市場(chǎng)規(guī)模持續(xù)增長(zhǎng)。2018年EDA軟件市場(chǎng)規(guī)模67.3億元,2022年增至115.6億元。預(yù)計(jì)2023年EDA軟件市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)130.5億元。EDA軟件行業(yè)主要受技術(shù)驅(qū)動(dòng),具有較高的技術(shù)、人才儲(chǔ)備、用戶協(xié)同、資金規(guī)模等壁壘,市場(chǎng)集中度較高。長(zhǎng)期以來,中國EDA市場(chǎng)由國際EDA企業(yè)Cadence、Synopsys、Siemens EDA三大巨頭壟斷,前三大企業(yè)占比超70%。目前,我國本土企業(yè)華大九天超過了另外兩大國外企業(yè)Ansys、Keysight,市場(chǎng)份額占比達(dá)5.9%。
投融資方面,國內(nèi)EDA企業(yè)投融資明顯增加。2019年EDA行業(yè)投融資事件僅5起,投融資金額4.42億元,2022年增至14起,投融資金額12.77億元。預(yù)計(jì)2023年投融資事件16起,投融資金額18.47億元。
在政策方面,2020年8月,在國務(wù)院印發(fā)的《新時(shí)期促進(jìn)集成電路產(chǎn)業(yè)和軟件產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展的若干政策》就提及,聚焦材料、EDA、設(shè)備等探索關(guān)鍵核心技術(shù)攻關(guān)新型舉國體制,同時(shí)探索建立軟件正版化工作長(zhǎng)效機(jī)制。2021年3月12日,國務(wù)院發(fā)布了《中華人民共和國國民經(jīng)濟(jì)和社會(huì)發(fā)展第十四個(gè)五年規(guī)劃和二〇三五年遠(yuǎn)景目標(biāo)綱要》,其中提出集成電路位列7大科技前沿領(lǐng)域攻關(guān)的第3位,并明確指出,重點(diǎn)攻關(guān)集成電路設(shè)計(jì)工具(EDA)。2021年11月30日,工信部發(fā)布了《“十四五”軟件和信息技術(shù)服務(wù)業(yè)發(fā)展規(guī)劃》,其中提出重點(diǎn)突破工業(yè)軟件,關(guān)鍵基礎(chǔ)軟件補(bǔ)短板。建立EDA開發(fā)商、芯片設(shè)計(jì)企業(yè)、代工廠商等上下游企業(yè)聯(lián)合技術(shù)攻關(guān)機(jī)制,突破針對(duì)數(shù)字、模擬及數(shù);旌想娐吩O(shè)計(jì)、驗(yàn)證、物理實(shí)現(xiàn)、制造測(cè)試全流程的關(guān)鍵技術(shù),完善先進(jìn)工藝工具包。
中投產(chǎn)業(yè)研究院發(fā)布的《2025-2029年中國電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化(EDA)軟件行業(yè)投資分析及前景預(yù)測(cè)報(bào)告》共十二章。首先介紹了EDA軟件的定義、種類等,接著分析了EDA軟件行業(yè)的發(fā)展環(huán)境、國內(nèi)外EDA軟件行業(yè)發(fā)展綜況,然后具體介紹了EDA軟件國產(chǎn)化的發(fā)展背景及狀況、EDA軟件的相關(guān)產(chǎn)業(yè)以及國內(nèi)外重點(diǎn)EDA軟件企業(yè)的發(fā)展?fàn)顩r。最后分析了中國EDA軟件行業(yè)的投資狀況及發(fā)展前景趨勢(shì)。
本研究報(bào)告數(shù)據(jù)主要來自于國家統(tǒng)計(jì)局、海關(guān)總署、商務(wù)部、財(cái)政部、中投產(chǎn)業(yè)研究院、中投產(chǎn)業(yè)研究院市場(chǎng)調(diào)查中心、中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)以及國內(nèi)外重點(diǎn)刊物等渠道,數(shù)據(jù)權(quán)威、詳實(shí)、豐富,同時(shí)通過專業(yè)的分析預(yù)測(cè)模型,對(duì)行業(yè)核心發(fā)展指標(biāo)進(jìn)行科學(xué)地預(yù)測(cè)。您或貴單位若想對(duì)EDA軟件行業(yè)有個(gè)系統(tǒng)深入的了解、或者想投資EDA軟件行業(yè),本報(bào)告將是您不可或缺的重要參考工具。